半自動芯片抽檢系統 [適用場景]:半導體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗(單機代替多個顯微鏡) [主要功能]:自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標尺顯示便于測量判定 [技術參數]:相機分辨率:2百萬-5百萬像素;鏡頭放大倍率:10x-50x 尺寸:1800mm x 4500mm;作業人數:1人。